北电检测参加2026中国半导体封装测试暨玻璃基板生态展

北电检测展位

5月28日至29日，2026中国半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT&iTGV 2026）在无锡国际会议中心举行。世界杯官网-（中国）官方网站所属北电检测携多款自主研发的先进封装量检测设备参展。

北电检测本次重点展出的TGV（RDL）量检测设备（玻璃通孔&再布线量检测设备）以“AI+光学”双擎驱动，提供了从来料检测、诱导改性、刻蚀成孔到金属化布线的一站式量检测解决方案。该设备集多功能于一体，全面覆盖多工艺、多站点、多材料，充分响应先进封装客户的多样化需求。先进封装3D AOI量检测设备（三维自动光学检测设备）可覆盖残胶检测等多场景需求，凭借高精度荧光检测与多模态AI算法，实现复杂三维结构的自适应识别与高精度量测。

展会同期，北电检测还在GCP玻璃线路板技术峰会上，系统解读光学检测技术在TGV领域的应用价值，介绍了在TGV量检测领域的产品布局，为TGV全工艺栈点良率控制提供成熟方案，并以此为契机进一步贴近客户需求，携手产业链伙伴推动技术成果有效落地，共同构建开放共赢的先进封装检测新生态。